Wafer

Durch die hohe Wertschöpfung in den Fertigungsprozessen muss ein reibungsloser Ablauf sichergestellt und Stillstände etwa durch Brüche von Wafern vermieden werden. Daher sollten Wafer mit strukturellen Fehlern, z.B. Risse, Sägeriefen oder Ausbrüche, erkannt und aus dem Prozess aussortiert werden. 

Dabei helfen wir Ihnen mit unseren individuellen Prüfmodulen 

• Geometrie
  Mit lateralen Auflösungen bis zu 10µm lässt sich die Wafergeometrie gut erfassen und hochgenau bestimmen. Aber auch Fehler wie Ausbrüche sind damit klar zu erkennen.
  
  • LOADER

• Topographie
  Mit Auflösungen bis zu 1µm senkrecht zur Waferoberfläche wird die Topographie des Wafers beidseitig ermittelt. Damit ist die Erkennung auch kleiner Sägeriefen und Abplatzer neben der Erfassung von statistischen Daten wie Dicke oder Durchbiegung möglich.  

• Mikrorisse
  Die Durchleuchtung der Wafer im Infrarotbereich macht geschlossene Mikrorisse zuverlässig sichtbar. Durch den Einsatz neuer Technologien werden Pseudofehler minimiert.
  
  • TAURUS
  • ANTARES

• Kornstruktur
  Durch die Nutzung der natürlich vorhandenen Kornstrukturen kann ein
  Wafer in der Fertigung bis zur Zelle verfolgt und außerdem seine ursprüngliche Position im Brick bestimmt werden. Weiterhin kann die Kornstruktur eines jeden Wafers in der Produktion für nachgelagerte
  Sortierprozesse inline charaktersiert werden.
  
  • GEMINI Kornstrukturanalyse
  • GEMINI Quality Tracking